| 专利号 | 2019107880081 | 申请日 | 2019-08-26 | 专利名称 | 导电高分子复合材料及其3D打印成型方法 |
| 授权日 | 2022-07-12 | 专利权人 | 青岛科技大学 | 发明人 | 聂华荣;贺爱华;韩小龙 |
| 主分类号 | B29C64/10 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种新的导电高分子复合材料及其3D打印成型方法。其主要技术特征为3D打印与物理涂覆相结合。具体为，以可用于3D打印的高分子材料为基材，在3D打印成型过程中，于打印样品内层涂覆导电填料，使填料在高分子基材的内层面形成网络，获得具有导电功能的高分子复合材料，以应用于防静电、电导、电磁屏蔽等领域。此发明的最大优点在于使用极少的导电填料，即可实现复合材料的最大功能化，不仅节省成本、还会使复合材料的力学性能在原有基础上得到提高；另外，因填料在基材内部形成网络，外部环境的变化，不影响复合材料的功能与应用。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 高端装备制造 智能制造装备产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
