| 专利号 | 202411686283X | 申请日 | 2024-11-25 | 专利名称 | 一种高导热有机硅树脂及其制备工艺 |
| 授权日 | 2025-04-29 | 专利权人 | 烟台哈尔滨工程大学研究院 | 发明人 | 王建斌;张春红 |
| 主分类号 | C08L83/08 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明涉及复合材料技术领域，具体涉及一种高导热有机硅树脂及其制备工艺。一种高导热有机硅树脂的制备工艺，包括将高导热纳米填料加入硅烷偶联剂中进行表面改性；改性的填料加入有机硅树脂基体中混合，加入交联剂后剪切处理；混合溶液倒入模具中置于强电磁场中处理；将模具置于真空填充装置中去除气泡；放入烘箱中交联和固化，得高导热有机硅树脂。本发明通过高速剪切作用，使填料在基体中沿着剪切方向排列，形成连续的导热路径，通过强电磁场对填料进行规则性导向，形成连续的导热通道，在真空条件下去除材料中的气泡，确保有机硅树脂填充到填料骨架的孔隙中，提高材料的均匀性和完整性，减少界面热阻，从而提高导热性能。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进石化化工新材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
