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专利号 202311203164X 申请日 2023-09-19 专利名称 一种低损耗双向导通IGBT结构及制备方法
授权日 2023-12-08 专利权人 中国海洋大学 发明人 付民;张潇风;郑冰
主分类号 H01L29/06 关键词 应用领域
摘要 本发明提供了一种低损耗双向导通IGBT结构及制备方法,属于半导体功率器件领域。其结构在传统场截止型IGBT结构的基础上,降低部分集电极P型区硼掺杂浓度,形成低掺杂P型阻隔区,再在P型阻隔区背部离子注入形成集电极N+区,形成包裹结构,包裹结构中央刻蚀填充形成短路集电极分裂沟槽,N型缓冲层、集电极N型区、P型阻隔区和短路集电极分裂沟槽构成双向导通NMOS结构。双向导通NMOS结构与集电极P型区由深氧沟槽隔离开,使其具有较为独立电学特性。本发明无需额外引入控制电极的前提下集成了双向导通NMOS结构,关断速度明显提升,进而降低器件导通损耗,并且极大缩小了器件横向电压回折抑制尺寸,提高了芯片集成度。
创新点
技术分类 标 签 战兴产业 新一代信息技术    电子核心产业
运营方式 合作方式
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