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专利号 2023105865399 申请日 2023-05-24 专利名称 一种锌基双配体的金属有机框架晶体材料、制备方法及应用
授权日 2023-07-25 专利权人 德州学院 发明人 张永正;周文凤;刘爱珍;张秀玲;胡慧;耿龙龙;张大帅
主分类号 C08G83/00 关键词 应用领域
摘要 本发明属于晶态材料的技术领域,技术涉及金属‑有机配位聚合物材料,特别是一种锌基双配体的金属有机框架晶体材料、制备方法及应用。所述锌基双配体的金属有机框架晶体材料的化学分子式为[Zn4(BPPB)(TCA)2(μ2‑OH)•(DMA)6],其中H3TCA为有机配体4,4'4''‑三甲酸三苯胺,BPPB为有机配体9,10‑二(4‑吡啶基)蒽,本发明的晶体材料由二维双层结构相互穿插,形成互锁的结构。在锌基双配体的金属有机框架晶体材料的孔隙中分布着DMA溶剂分子,将孔隙内的溶剂分子去除后其具有沿b轴的一维通道。所述晶体材料对DMF溶剂有着一定的识别能力。
创新点
技术分类 标 签 战兴产业 新材料产业    先进无机非金属材料
运营方式 合作方式
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