| 专利号 | 2023115958629 | 申请日 | 2023-11-28 | 专利名称 | 半导体器件建模方法、系统及电子设备 |
| 授权日 | 2024-02-02 | 专利权人 | 菏泽学院 | 发明人 | 卢胜杰;王康 |
| 主分类号 | G06F30/27 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明涉及微电子学技术领域，具体为半导体器件建模方法、系统及电子设备，包括以下步骤：基于已有的半导体器件性能数据，采用深度神经网络算法进行模型的初步选择和框架建立，并进行模型的初始化，生成初步神经网络模型。本发明中，通过深度神经网络，构建半导体器件性能的预测框架，结合梯度下降优化算法，减小模型误差，确保性能的优化，在线学习策略允许模型根据新数据实时调整，以适应不断变化的环境和数据，耦合算法考虑了电子传输、热传导和光学效应，为器件提供了多场耦合的全面模拟，通过有限元分析扩展和材料参数插值算法，模型能考虑非均匀材料的属性和分布，提高准确性，GPU加速技术确保了高效仿真，经过严格验证和优化。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 新兴软件和新型信息技术服务 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
