| 专利号 | 2024117580898 | 申请日 | 2024-12-03 | 专利名称 | 一步法免溶剂制备的甲基苯基端乙烯基聚硅氧烷及硅凝胶 |
| 授权日 | 2025-02-25 | 专利权人 | 山东大学 | 发明人 | 何东欣;张聪 |
| 主分类号 | C08G77/20 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一步法免溶剂制备的甲基苯基端乙烯基聚硅氧烷及硅凝胶，甲基苯基端乙烯基聚硅氧烷包括以下制备步骤：将八甲基环四硅氧烷、八苯基环四硅氧烷和二甲基端乙烯基硅油加入反应容器，搅拌均匀；对反应容器抽真空后通入氮气，形成无氧环境；对反应容器分步升温至180～200℃，且在50～80℃间加入催化剂；所述分步升温，包括在90℃以下的一段预聚反应和在大于90℃的二段聚合反应，制得甲基苯基端乙烯基聚硅氧烷。通过甲基苯基端乙烯基聚硅氧烷与抑制剂、交联剂和交联催化剂混合、脱气、加热交联固化得到耐高温高压甲基苯基硅凝胶，能够满足大功率半导体器件对封装材料的耐高压、耐高温等性能要求，产品质量稳定且生产效率高。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进石化化工新材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
