| 专利号 | 2025107563706 | 申请日 | 2025-06-09 | 专利名称 | 一种基于模块化分层架构的硬件在环测试系统及方法 |
| 授权日 | 2026-03-17 | 专利权人 | 山东大学 | 发明人 | 于文斌;李贺;赵霏阳;崔巍;王庆新;刘鸿宇;张书涛 |
| 主分类号 | G05B23/02 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种基于模块化分层架构的硬件在环测试系统及方法，属于硬件在环测试技术领域，包括五层物理分层架构；驱动层设置有温度传感器阵列、可变转速涡扇风冷系统与梯度热管阵列；主控与通讯层和驱动层之间采用双层复合屏蔽结构，并集成磁隔离驱动与多级LC滤波网络，主控与通讯层通过总线与计算层、信号层和接口适配层互联；驱动层与计算层建立双向通信链路，并且计算层还通过时间敏感网络实现与信号层之间的数据传输；信号层部署动态补偿滤波架构。本发明通过物理分层架构（五层物理区域）、梯度散热策略、模块化机械设计与全链路状态反馈四维协同设计，实现高可靠性、强扩展性与全生命周期智能运维。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 高端装备制造 智能制造装备产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
