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专利号 2021112375107 申请日 2021-10-22 专利名称 一种光导开关封装结构
授权日 2024-03-26 专利权人 山东大学 发明人 肖龙飞;李阳凡;沙慧茹;徐现刚
主分类号 H03K17/94 关键词 应用领域
摘要 本发明涉及一种光导开关封装结构,包括横向的圆柱形且两端开口的导电壳体,导电壳体左端开口处用透光片密封,导电壳体内中部设置有导电圆环片,导电壳体的右端开口密封封堵有绝缘圆环片,绝缘圆环片中心横向穿有导电棒。本发明的有益效果是:导电壳体内部可通过可拆卸组合件构成密封空间,光导开关的两个电极分别连接导电圆环片进而连接导电壳体和导电棒直接引出,从而实现光导开关与外部电路的电连接。向密封空间里填充透明绝缘介质,使透明绝缘介质完全包裹住光导开关的四周,提高了光导开关的耐压强度和使用寿命。
创新点
技术分类 标 签 战兴产业 新一代信息技术    电子核心产业
运营方式 合作方式
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【关 闭】