| 专利号 | 2024104428144 | 申请日 | 2024-04-12 | 专利名称 | 一种大功率半导体器件封装用苯基硅弹性体及其制备方法 |
| 授权日 | 2025-02-25 | 专利权人 | 山东大学 | 发明人 | 何东欣;李玉超;李清泉;刘洪顺;王浩晨;李庆发 |
| 主分类号 | C08G77/44 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明属于大功率半导体器件的封装绝缘材料技术领域，公开一种大功率半导体器件封装用苯基硅弹性体及其制备方法；所述制备方法为：于保护气氛围中，于甲苯中，使八甲基环四硅氧烷和八苯基环四硅氧烷为原料在四甲基氢氧化铵催化下聚合获得甲基苯基聚硅氧烷；将二甲基端乙烯基硅油与甲基苯基聚硅氧烷共聚的产物与抑制剂、甲基苯基侧链含氢硅油和甲基苯基端含氢硅油混匀后在铂金催化剂的催化下交联形成大功率半导体器件封装用苯基硅弹性体。本发明制备的苯基硅弹性体在直流电场下击穿电压可达66kv/mm，最高耐压可达71kv/mm，耐温可达250℃，可长期工作在200℃环境中，可以满足新型大功率半导体器件的封装要求。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进石化化工新材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
