| 专利号 | 202410707351X | 申请日 | 2024-06-03 | 专利名称 | 一种高导热低温共烧陶瓷及其制备方法 |
| 授权日 | 2024-12-17 | 专利权人 | 山东理工大学 | 发明人 | 任路超;陈志浩;邵鹏超;伊凤琴;孙启慧;张明伟 |
| 主分类号 | C03C10/04 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本申请提供了一种高导热低温共烧陶瓷及制备方法，涉及电子信息功能材料及集成电路领域，所述的低温共烧陶瓷材料包含一定含量组成的微晶玻璃陶瓷和1~5wt%的BN纳米片。由于BN的特殊性能，BN逐渐在样品内部形成有效连续且更多的导热通路，促进了声子传输，增加了导热能力。此外通过调节BN纳米片的质量百分比和玻璃氧化物配比，可使所述的低温共烧陶瓷材料的烧结温度在960℃以下，导热系数为1.41~1.84W/m·k，相较于原来导热系数提高了106~153%，所述的新型低温共烧陶瓷材料将有望改善集成电路基板、射频元器件及耦合器等电子元器件散热性能较为落后的现状。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进无机非金属材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
