| 专利号 | 2020112951569 | 申请日 | 2020-11-18 | 专利名称 | 一种球体包覆模型的构建方法以及界面吸附评价方法 |
| 授权日 | 2024-02-06 | 专利权人 | 齐鲁工业大学 | 发明人 | 陈照强;李琦;许崇海;肖光春;衣明东;张静婕 |
| 主分类号 | G16C60/00 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本公开涉及晶体材料性能评价技术领域，具体提供一种球体包覆模型的模拟方法以及界面吸附评价方法。包括以下步骤：(1)搭建氟化钙、二氧化硅和水分子的模型；首先，利用Materials Studio软件中的晶胞数据库导入CaF2分子结构模型，将构建好的模型进行不同晶面切割，得到不同晶面的结构模型；然后，利用晶胞数据库导入SiO2分子结构模型，利用建模工具构建SiO2的球型纳米球，最后，采用SPC结构构建水分子结构模型；(2)构建液体吸附模拟模型；利用Materials Studio构建液体吸附模拟模型，将搭建好的CaF2球体模型、SiO2球体模型和H2O分子模型按比例构建液体吸附模拟模型；(3)结构优化液体吸附模拟模型；设置结构优化的参数，直至得到能量最低的构象。解决现有技术中试错法耗时长的问题。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 新兴软件和新型信息技术服务 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
