| 专利号 | 2025101151204 | 申请日 | 2025-01-24 | 专利名称 | 单晶材料V形沟槽阵列的超精密复合加工方法及对准方法 |
| 授权日 | 2025-04-18 | 专利权人 | 山东大学 | 发明人 | 姚鹏;王海仲;王庆伟;辛学瑞;周培法;王婷婷;刘祥;褚东凯;屈硕硕;黄传真 |
| 主分类号 | B23K26/00 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明属于单晶材料极尖V形沟槽阵列加工领域，具体公开了一种单晶材料V形沟槽阵列的超精密复合加工方法及对准方法，在确定单晶材料的晶向后，采用飞秒激光沿着与所述晶向平行或/和垂直的方向进行加工，在单晶材料表面形成微结构阵列；将加工后的单晶材料在各向异性刻蚀液中进行湿法刻蚀；将中得到的单晶材料放置在分切加工系统的工装台上，利用分切加工系统的金刚石刀具对V形沟槽进一步加工，在加工时，将金刚石刀具的刀尖与沟槽底部对准之后进行分切加工。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 高端装备制造 智能制造装备产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
