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| 专利号 | 2022109941382 | 申请日 | 2022-08-18 | 专利名称 | 一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统 |
| 授权日 | 2025-05-06 | 专利权人 | 山东大学 | 发明人 | 黄斌;贾玉玺;张通;程梦萱;万国顺;赵志彦 |
| 主分类号 | G06F30/398 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统，设计初步的不同印制电路板叠层结构；对各印制电路板叠层结构进行特性阻抗的控制，确定合理的印制电路板叠层结构；对所述合理的印制电路板叠层结构分别建立印制电路板压合成型仿真所需的几何模型和数学模型，得到不同叠层结构对应的不同方案；求解不同方案对应的印制电路板在压合成型过程的温度场、固化度场、应力场、应变场和节点位移场，确定印制电路板压合后的翘曲变形形貌和翘曲量；确定翘曲量最小化的方案为最终方案。本发明能够满足信号完整性要求，同时能够控制或减小PCB在压合后的面外翘曲量，为后续回流焊接芯片和封装基板的IC封装过程可靠性奠定基础。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 新兴软件和新型信息技术服务 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
