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专利号 2021101264257 申请日 2021-01-29 专利名称 一种印刷电路板式换热器芯体的扩散焊接工艺
授权日 2022-06-21 专利权人 中国石油大学(华东) 发明人 蒋文春;王少为;石景祯;任来超
主分类号 B23K20/02 关键词 应用领域
摘要 本发明公开了一种印刷电路板式换热器芯体的扩散焊接工艺,包括以下步骤:对组成芯体的上盖板、冷侧板、热侧板、下盖板进行超声波清洗;将上盖板、冷侧板、热侧板、下盖板上下堆叠形成芯体叠片;将芯体叠片送入真空扩散焊炉进行温度、压力耦合控制的扩散焊接;对焊接完成后的芯体进行性能测试。本发明印刷电路板式换热器芯体的扩散焊接工艺在扩散焊接过程中,通过对焊接温度、时间、压力进行优化控制,提高了换热器芯体的焊接接头的质量,同时减少了焊接过程中芯体的变形量,延长了换热器的使用寿命。
创新点
技术分类 标 签 战兴产业 新材料产业    先进有色金属材料
运营方式 合作方式
联系人 联系电话 电子邮箱
详细说明
【关 闭】