| 专利号 | 2020113386551 | 申请日 | 2020-11-25 | 专利名称 | 一种可拉伸柔性电路的制备方法 |
| 授权日 | 2022-11-01 | 专利权人 | 青岛理工大学 | 发明人 | 王飞;郭琪;兰红波;张广明;马圣旺;杨建军;朱晓阳;彭子龙;郭鹏飞 |
| 主分类号 | H01L23/14 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种可拉伸柔性电路的制备方法，包括：步骤1：根据柔性电路电路图，确定刚性电子元件所处的平面位置；然后在对应的所述平面位置上打印颗粒增强型的基底，形成高刚性的区域；步骤2：待高刚性的区域打印完毕后，在其周围打印可拉伸材料浆料，形成可拉伸基底，待所有基底打印结束后，加热待其固化；步骤3：然后直接打印液态金属作为连接电子元器件的导线，并放置刚性电子元件；步骤4：然后在其表面进行封装层的打印，固化后形成柔性电路；该方法简单高效稳定，所制备的柔性电路相比传统可拉伸材料制备的电路，可拉伸性得到显著提高。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 电子核心产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
