| 专利号 | 2025110860750 | 申请日 | 2025-08-05 | 专利名称 | 脑淋巴循环回流系统多器官级联芯片模型构建方法及模型 |
| 授权日 | 2025-12-12 | 专利权人 | 山东第一医科大学(山东省医学科学院) | 发明人 | 范媛媛;王永祥;杨淑萍;吕麦;张东煜 |
| 主分类号 | G16H50/50 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明属于器官芯技术领域,提出了一种脑淋巴循环回流系统多器官级联芯片模型构建方法及模型,将脑类淋巴芯片的通道出入口尺寸,调整为与脑膜淋巴芯片中间通道入口尺寸一致;将脑膜淋巴管芯片中间通道出口尺寸,调整为与颈深淋巴结芯片通道入口尺寸一致;利用导管将脑类淋巴芯片、脑膜淋巴管芯片及颈深淋巴结芯片的对应出口和进口连通,实现了实现三个芯片的串联,流动过程与脑脊液淋巴循环回流过程一致,填补了之前未能在体外实现脑脊液淋巴循环回流过程的空白;并且,将脑类淋巴芯片、脑膜淋巴管芯片及颈深淋巴结芯片级联到一块基底上,降低了三块芯片的实际尺寸,更方便多芯片的级联操作。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术  新兴软件和新型信息技术服务 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||