| 专利号 | 2023111668222 | 申请日 | 2023-09-11 | 专利名称 | TEC热能驱动的引射器无泵循环芯片散热装置及方法 |
| 授权日 | 2024-02-02 | 专利权人 | 山东大学 | 发明人 | 周乃香;马宏旭;张井志;梁路;徐锦锦;白文达;张瑞琪;曹宇 |
| 主分类号 | H01L23/473 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明提出TEC热能驱动的引射器无泵循环芯片散热装置及方法，涉及芯片散热技术领域。TEC冷端连接冷凝器和歧管微通道；歧管微通道将液态散热工质转变为两相态并输送至气液分离器和二级引射器中；气液分离器将气态散热工质输送至TEC热端，将液态散热工质输送至二级引射器；TEC热端将气态散热工质加热为过热蒸汽并输送至二级引射器中；二级引射器利用过热蒸汽引射第一进口进来的液态散热工质，混合后形成第一两相态工质，并利用第一两相态工质引射第二进口进来的第二两相态工质，将两个两相态工质进行混合并扩压。本发明采用二级引射器装置作为动力驱动装置，经过两次引射达到升压作用，使工质顺利流通，保障了散热循环的有效性。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 电子核心产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
