| 专利号 | 2023112583005 | 申请日 | 2023-09-27 | 专利名称 | 一种振动颗粒增强电弧增材制造装置 |
| 授权日 | 2026-01-02 | 专利权人 | 中国石油大学(华东) | 发明人 | 张茂源;刘永红;马驰;闫中政;李润声;武鑫磊;刘鹏;赵莅龙;卞仁鹏;陆昊翔 |
| 主分类号 | B23K9/04 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种振动颗粒增强电弧增材制造装置,包括:电弧增材制造六轴机器人、焊枪支撑架、增材制造焊枪、振动颗粒增强系统、增材件、电弧增材制造电源、工作台、控制柜、送粉机;所述振动颗粒增强系统包括:环形夹具、方形底座、硅胶阻尼块、直角连接架、L形安装板、气缸、活塞锤、L形导轨底座、滑台、气动直线振动器、振动器环形夹具、辊子组件、分束管、送粉管、颗粒分束器、熔覆颗粒分散器;所述送粉机包括:增压管、粉桶、送粉机外壳、电动机、粉机高脚台、氩气吹粉管、传输皮带机构、粉斗、直角架、送粉机外壳支架台;所述振动颗粒增强系统可对所述增材件施加振动,振动使飞入熔池的颗粒均匀分布,增强材料的各项同性和材料性能。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 高端装备制造  智能制造装备产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||