| 专利号 | 2022106547628 | 申请日 | 2022-06-10 | 专利名称 | 一种高深宽比微流道热沉及其制备方法与应用 |
| 授权日 | 2025-01-14 | 专利权人 | 山东大学 | 发明人 | 兰欣;高春禹 |
| 主分类号 | H01L23/373 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明属于芯片散热技术领域，涉及一种高深宽比微流道热沉及其制备方法与应用。所述热沉内开设用于冷却工质进出的微流道，所述微流道具有高深宽比，所述微流道内设置若干错列排布的肋柱，所述肋柱的径向截面沿轴向从两端向中间逐渐减小。本发明提供的热沉能够提高微流道的散热性能。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 电子核心产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
