| 专利号 | 2022114893548 | 申请日 | 2022-11-25 | 专利名称 | 一种印刷电路板焊盘结构 |
| 授权日 | 2023-03-21 | 专利权人 | 山东科技职业学院 | 发明人 | 武莹;王珂;李璐 |
| 主分类号 | H05K1/11 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电路板焊盘技术领域，尤其涉及一种印刷电路板焊盘结构，包括托盘，托盘上设有安装槽，安装槽的内侧对称设有若干个卡紧件，托盘的底端连接连接筒，托盘内穿设有可上下移动的触发件，触发件插入连接筒内；触发件包括限位块，限位块的顶端连接触发杆，限位块的底端连接传动件，连接筒的内壁对称设有若干个限位件，连接筒的下部对称滑动连接有与传动件配合的插杆，插杆远离传动件的一端均穿出连接筒连接从动块。借此，本发明可以快速的将焊盘固定，避免由于焊盘不平整或塌陷而带来的虚焊，保证焊盘和器件之间焊接的准确性，防止焊盘与器件的引脚焊接时产生的高热量液体溢出，使印刷电路板具有良好的电性连接。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 电子核心产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
