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专利号 2020107538063 申请日 2020-07-30 专利名称 基于三维多孔电极填料的污水深度处理工艺
授权日 2021-12-21 专利权人 山东建筑大学 发明人 刘汝鹏;成小翔;武道吉;罗从伟
主分类号 C02F9/14 关键词 应用领域
摘要 本发明公开了基于三维多孔电极填料的污水深度处理工艺,涉及污水深度处理技术领域,具体为基于三维多孔电极填料的污水深度处理工艺,包括以下步骤:S1、污水处理用三维多孔电极填料的曝气系统;S2、第一级系统多级电催化氧化;S3、电极板的排列;S4、三维电极填料的配比;S5、电催化单元电催化氧化和生化反应;S6、重复污水处理;S7、污水混凝沉淀或过滤处理。该基于三维多孔电极填料的污水深度处理工艺的有益效果:连续多级三维电极填料电催化耦合生化反应技术可应用于高、中、低浓度工业废水或市政污水深度处理,具有极强的抗负荷冲击能力、高效去除能力、低营运成本等优势。
创新点
技术分类 标 签 战兴产业 节能环保产业    先进环保产业
运营方式 合作方式
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【关 闭】