| 专利号 | 2022103101761 | 申请日 | 2022-03-28 | 专利名称 | 基于陶瓷材料基体结合的陶瓷界面性能的模拟方法及系统 |
| 授权日 | 2024-08-27 | 专利权人 | 齐鲁工业大学 | 发明人 | 陈照强;李琦;许崇海;肖光春;衣明东;陈辉;张静婕;史玉鑫;陈乃渲 |
| 主分类号 | G16C10/00 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明属于陶瓷材料性能技术领域，提供了基于陶瓷材料基体结合的陶瓷界面性能的模拟方法，分为模拟部分和应用部分，在模拟过程中，以Si3N4和TiC陶瓷材料界面如何结合这一问题进行了模拟研究，从表面能较低的晶面易形成界面进行分析，分别研究了Si3N4和TiC各代表性晶面，并分别选取了两个表面能较低的两个晶面，构建了Si3N4/TiC界面，并对各界面进行了总能量、界面粘附功和力学性能分析。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 新兴软件和新型信息技术服务 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
