| 专利号 | 2021112203295 | 申请日 | 2021-10-20 | 专利名称 | 一种3D打印共形电路制备方法 |
| 授权日 | 2022-05-20 | 专利权人 | 哈尔滨工业大学(威海) | 发明人 | 张鹏;刘康;朱强;王传杰;陈刚 |
| 主分类号 | H05K3/12 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本申请提供了一种3D打印共形电路制备方法，其解决了现有共形电路使用寿命短的技术问题；包括：(1)将基底表面涂满绝缘材料，形成第一绝缘层；(2)将导电层打印墨水加入内层喷嘴；将粘结层打印墨水加入外层喷嘴；设定3D打印程序和打印参数，在绝缘材料外打印形成导电层、粘结层，粘结层包裹导电层的外表面；内层喷嘴、外层喷嘴由打印机喷嘴内圆弧隔板分隔而成，内层喷嘴的横截面积小于外层喷嘴的横截面积；(3)将绝缘层打印墨水加入打印机喷嘴，在粘结层外进行第二绝缘层打印，获得3D打印的共形电路。本申请广泛应用于电路制作技术领域。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 电子核心产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
