| 专利号 | 2023114115940 | 申请日 | 2023-10-30 | 专利名称 | 一种蒽基配体的金属有机框架晶体材料、制备方法及Cr(VI)降解应用 |
| 授权日 | 2024-01-02 | 专利权人 | 德州学院 | 发明人 | 张永正;张延凯;贾春晓;王芳;胡慧;刘中敏;耿龙龙;张大帅;张秀玲;徐静 |
| 主分类号 | C08G83/00 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明属于晶态多孔材料制备和光催化技术领域，涉及一种蒽基配体的金属有机框架晶体材料、制备方法及Cr(VI)降解应用,化学分子式为[Zn(EDP)]，所述蒽基配体金属有机框架晶体材料结构新颖、框架稳定，具有沿着晶体学c轴方向的菱形孔道。DZU‑64的比表面积为275.6m2g‑1，孔径分布分别在4~8Å，此永久性的孔道及包含蒽环功能团的孔环境，使得该金属有机框架晶体材料适用于光催化反应。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进无机非金属材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
