| 专利号 | 2020102480973 | 申请日 | 2020-04-01 | 专利名称 | 一种半导体芯片生产制备系统的旋转蚀刻结构 |
| 授权日 | 2023-04-07 | 专利权人 | 山东职业学院 | 发明人 | 陈维恕 |
| 主分类号 | H01L21/67 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体芯片生产制备系统的旋转蚀刻结构，旋转蚀刻结构部分设置有多组平均分布在硅片载盘及硅片举起机构四周并通过高压吹起结构和电镀结构提供高压空气喷吹气流和执行电镀铜制成工艺，每组旋转蚀刻机构都设置有稀释纯水进水管路冲洗旋转蚀刻工艺产生的化学溶液废液排放捕捉槽区，本发明结构简单，可与自动化控制系统连接实现自动化控制，本发明旋转蚀刻结构部分是本发明结构特征不可或缺的一个技术特征点，是对现有技术一次扩展性的技术创新，具有很好的推广和使用价值。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 电子核心产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
