| 专利号 | 2022107475913 | 申请日 | 2022-06-29 | 专利名称 | 一种计算机数码管封装装置 |
| 授权日 | 2022-09-23 | 专利权人 | 山东工程技师学院 | 发明人 | 李长功 |
| 主分类号 | H01L33/48 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明涉及计算机数码管技术领域，具体为一种计算机数码管封装装置，包括基板，所述基板的后端面通过安装板固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出轴贯穿安装板的一端固定连接有半齿轮，所述基板的内腔壁对称转动连接有传动轴，所述转动板远离支撑轴的一端转动连接有滑轴，所述滑轴的前端面与滑动框内腔滑动连接，所述基板的上端面安装有球囊，该计算机数码管封装装置，解决了现有的计算机数码管封装装置在封装时不便自动对壳套上的灰尘进行清除，容易在注胶后与数码管粘贴时出现脱落的现象，从而导致残次品出现，并且人工操作步骤较多不仅需要挤胶还要持续用手挪动，从而提高了劳动强度，降低了数码管封装的工作效率的问题。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 电子核心产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
