| 专利号 | 2020102441095 | 申请日 | 2020-03-31 | 专利名称 | 一种半导体芯片生产制备系统的加热结构 |
| 授权日 | 2023-06-16 | 专利权人 | 山东职业学院 | 发明人 | 陈维恕 |
| 主分类号 | H01L21/67 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体芯片生产制备系统的加热结构，设置有X方向左边结构、X方向右边结构和Y方向左边结构、Y方向右边结构两组，分别设置在硅片的四周且每组相对设置；加热工作时，硅片放置在加热结构部分之上，通过举起机构将加热结构部分举起完成作业要求，由此可以看出本发明加热结构部分是本发明结构特征不可或缺的一个技术特征点，是对现有技术一次扩展性的技术创新，具有很好的推广和使用价值。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 电子核心产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
