2018107555610：芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法

专利名称	【2018107555610】芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法					响应
声明编号	XK2026980005101	许可期限	2027-05-30	专利权人	桂林电子科技大学
生效日期	2026-07-31	许可费方式	无偿	支付标准	0元
联系方式	联系人姓名：钱长娜邮编：541004 地址：广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路一号电子邮箱：gdcgzh@163.com 电话：0773-2208258
访问次数	0	专利权人类型		IPC分类号	G06F 30/23
备注