| 专利名称 |
【2017107487924】一种用于挤出式3D打印的结构陶瓷膏体及其制备方法 |
响应 |
| 声明编号 |
XK2026980003442 |
许可期限 |
2028-05-18 |
专利权人 |
武汉理工大学 |
| 生效日期 |
2026-06-16 |
许可费方式 |
一次付清 |
支付标准 |
采用一次总付的方式，在合同生效后7日内一次性全额支付所有使用费10600元。 |
| 联系方式 |
联系人姓名：詹萍武 邮编：430070 地址：湖北省武汉市洪山区珞狮路122号 电子邮箱：84474312@qq.com 电话：027-87650178 |
| 访问次数 |
9 |
专利权人类型 |
高校院所 |
IPC分类号 |
C04B 35/634 |
| 备 注 |
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